台积电推迟美国首家芯片工厂开工：缺乏熟练的技术人员

集成电路代工巨头台积电（台湾集成电路制造股份有限公司）董事长刘德银7月20日在法人说明会上表示，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设计划因缺乏熟练工人而推迟，这将使其量产4纳米芯片推迟到2025年。

刘德银表示：“我们现在正进入加工和安装最先进、最专业的设备的关键阶段。然而，由于具备半导体级设施所需的设备安装专业知识的技术工人数量不足，我们面临着一些挑战。虽然我们正在努力改善这种情况，从台湾派遣经验丰富的技术人员短期培训当地技术工人，但我们预计N4工艺技术的生产计划将推迟到2025年。”

此前，台积电称其第一家亚利桑那工厂的主导产品是4纳米芯片，并表示该工厂将于2024年开始生产。总体而言，台积电预计将在亚利桑那州投资400亿美元。

该工厂于 2021 年中期开始建设，得到了白宫的支持，这是拜登政府让美国再次成为先进芯片制造中心计划的一部分。 当地时间7月20日，白宫发言人奥利维亚·道尔顿( )回应台积电工厂推迟开工的消息称：“《芯片与科学法案》中的劳工条款将让我们能够确保拥有所需的劳动力。”

刘还表示，台积电正在寻求最大限度地提高补贴和税收抵免。 台积电此前曾警告称，向华盛顿寻求资金可能会遇到一些困难，而且台积电在美国面临的成本明显高于台湾。

7月20日，台积电公布2023年第二季度财报，期内合并营收约为新台币4808.4亿元，较去年同期（同比）减少10.0%，环比减少5.5%； 净利润为新台币1,818亿元，同比下降23.3%，环比下降12.2%。 每股收益为新台币7.01元。

台积电为苹果、高通和英伟达等全球芯片开发商提供服务，被视为科技行业的晴雨表。 该公司再次下调全年预期，理由是宏观经济持续存在不确定性。 台积电总裁魏哲家在企业说明会上表示，目前半导体库存调整正如市场预期持续进行，总体趋势弱于此前预期。 即使对AI（人工智能）的需求强劲，大环境的趋势仍然无法完全弥补这些干扰。 库存何时调整，一切取决于经济因素。

据日本经济新闻报道，AMD首席执行官苏姿丰本周在台北拜访了客户和供应商。 她7月19日对记者表示，人工智能将成为未来几年最重要的增长动力，AMD将继续与台积电合作开发下一代产品。

台积电是AMD MI300平台的唯一制造商，该平台用于高性能计算和大规模云计算，与的H100处理器竞争。 英伟达首席执行官黄仁勋此前表示，由于技术障碍以及与台湾芯片制造商的深厚合作关系，台积电仍将是 H100 的唯一供应商。

“人工智能订单在第一季度末和第二季度初激增。（这些订单）需要近六个月的时间才能转化为收入，”该分析公司分析师 Mark Li 在一份研究报告中表示。 然而，个人电脑、智能手机和其他消费电子产品的需求仍然弱于预期，拖累了台积电今年的营收。 台积电可能会从本季度的处理器订单中受益，并且应该会在 2023 年最后一个季度看到更明显的人工智能相关需求。