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IT之家8月16日报道，华为技术有限公司近日公开了一项名为“具有改进热性能的倒装芯片封装”的专利，申请公开号为 。
IT之家从国家知识产权局官网获悉，该专利实施例“提供了一种倒装芯片封装、采用该封装结构的配备有电路的器件以及该封装的组装方法”，其目的是提高一系列专有应用的热性能。
▲ 图片来源华为相关专利
据悉，该专利可适用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、 PC、工作站、服务器等。
▲ 图片来源华为相关专利
▲ 图片来源华为相关专利
专利提到，近年来半导体封装加工性能的进步对热性能提出了更高的要求，因为“倒装芯片封装”的结构特点是“芯片通过其下方的凸块与基板连接，从而使散热器可以位于芯片的顶面”，从而使器件在热性能方面更具优势，
为了提高冷却性能，专利相关装置将热界面材料（TIM），例如导热硅脂，施加到芯片的顶表面，并将其夹在芯片和至少一部分散热器之间，从而降低热阻在 TIM 中，提高封装的热性能并实现更薄的热界面材料涂层。
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